国际电子商情19日讯 ...

今日，雷军在社交媒体发文官宣，小米3nm旗舰处理器“玄戒O1”即将正式面世。作为小米成立十五周年的献礼之作，玄戒O1的发布，不仅是小米力争跻身第一梯队旗舰体验的关键，也是小米突破硬核科技的底层核心赛道。而这一天，距离小米上一款自研手机 SoC ...

印度目前缺乏先进的芯片制造设施。 国际电子商情19日讯 近日消息称，苹果公司主要代工厂富士康传来消息，其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元），将建于印度北方邦，预计2027年投产。oYGesmc 根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：oYGesmc 初期定位为半导体组装和测试（OSA ...

2025年台湾PCB链在AI服务器、高效破坏与边缘AI等应用持续驱动下增长，材料与设备供应链受惠高端制程及东南亚PCB新产能的启动下，台湾PCB产业链海内外总产值可望保持稳健发展，规模达1.29兆新台币，年增5.8%。 (责编：Echo) ...

宽禁带与超宽禁带产业基金矩阵由上海市未来产业基金、新微资本、中科创星、华业天成、凯风创投、临创司南基金等9家机构组成，以“耐心资本”姿态为行业发展提供全方位支持。

5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。 尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。

5月13日，2025年第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞举行。论坛主题延续上一届的“智慧机器人”赛道，加上“具身智能”的新热点，十款国产创新IC轮番登场，不仅持续聚焦机器人芯片核心技术突破，还推动产业链上下游协同创新发展。

由于经济不景气和汽车贷款收紧，泰国和印度尼西亚的销量分别锐减 25% 和 13%。 在强劲经济和积压订单的支持下，马来西亚的销量增长了 2%。

刘建伟的思考原则是从人类自身的需求出发。人类的需求分两种，一种是商品物质的需求，另外一类是对情感或精神上的需求。他觉得对物质的需求，其实来源偏向于制造业，这种相对来说是比较容易满足的。而情感上的需求，更多希望是和人的链接。一个机器人短时间内还是一个冰 ...

除了有针对性的管控措施外，更广泛的关税政策也带来了重大阻力。格芯2025年下半年将面临关税阻力，预计年化成本影响约为2000万美元。英飞凌下调了全年业绩预测，部分原因是持续的关税争端和不利的汇率。

在今年3月，“具身智能”首次写入政府工作报告。尽管当前"具身智能"并没有一个严格的官方定义，但这个以电池、电机为筋骨，芯片为大脑，5G与物联网为神经网络的产业新旗舰，正在重构生产生活方式，既补位养老照护缺口，又创造新职业赛道，成为继新能源车之后的又一 ...

国际电子商情14日讯 从全国企业破产重整案件信息网了解到，专注于DSP芯片设计领域的江西创成微电子有限公司（以下简称：江西创成微）正式进入破产清算程序。iSYesmc ...