国际电子商情19日讯 ...

印度目前缺乏先进的芯片制造设施。 国际电子商情19日讯 近日消息称，苹果公司主要代工厂富士康传来消息，其与印度IT巨头HCL集团合资建设半导体工厂的项目已获得印度内阁批准。该项目投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元），将建于印度北方邦，预计2027年投产。oYGesmc 根据印度信息技术部长阿什维尼·瓦什纳披露的规划，该项目将分两阶段推进：oYGesmc 初期定位为半导体组装和测试（OSA ...

2025年台湾PCB链在AI服务器、高效破坏与边缘AI等应用持续驱动下增长，材料与设备供应链受惠高端制程及东南亚PCB新产能的启动下，台湾PCB产业链海内外总产值可望保持稳健发展，规模达1.29兆新台币，年增5.8%。 (责编：Echo) ...

今日，雷军在社交媒体发文官宣，小米3nm旗舰处理器“玄戒O1”即将正式面世。作为小米成立十五周年的献礼之作，玄戒O1的发布，不仅是小米力争跻身第一梯队旗舰体验的关键，也是小米突破硬核科技的底层核心赛道。而这一天，距离小米上一款自研手机 SoC ...

5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。 尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。

宽禁带与超宽禁带产业基金矩阵由上海市未来产业基金、新微资本、中科创星、华业天成、凯风创投、临创司南基金等9家机构组成，以“耐心资本”姿态为行业发展提供全方位支持。